尽管flash作为非易失性存储能满足特定的存储需求，但相对sdram它的成本更高，并且需要更长的存取时间。mobile ram是sdram的扩展产品，得益于工艺的进步和特殊的芯片设计，与同等密度的标准sdram相比，mobile ram提供了更低的工作电压、工作电流和待机电流，低功耗架构设计可通过温度补偿自刷新(tcsr)和有效存储空间部分阵列自刷新(pasr)两种方式，进一步降低在自刷新模式下的电流，耗电量可节省80％。mobile ram可以取代nor flash运行操作系统和应用软件，或者部分代替nand flash的数据存储功能。

新型mobile ram通常采用非常有弹性的设计概念，将ddr与sdr接合以及x16和x32两种界面放入同一个芯片设计，在后端封装测试前采用bond option技术决定产品最终的接合(ddr或sdr)和界面(x16或x32)；具备单/双面焊垫(pad out)接合版本，能配合任何组件级封装、多重芯片封装(mcp)或系统级封装(sip)。

手机等移动设备是mobile ram最大应用领域，特别是智能手机因为采用了应用处理器和嵌入式操作系统，对内存的需求高达256m，甚至更高，mobile ram可为这些便携式设备提供经济的高密度存储方案。功能手机和智能手机一般采用nor+lpddr(mobile ram)的组合。在有些功能手机中，slc型nand和mobile ram的组合开始流行起来。3合1(slc+mobile+mlc)mcp封装需求现在更加受手机制造商的青睐。